產(chǎn)品描述

利用系統(tǒng)同軸CCD 攝像頭與監(jiān)視裝置，對被焊接工件進行定位。激光控制單元接收定位完成信號，激光對焊接區(qū)域進行設(shè)定時間內(nèi)的局部照射。

激光焊接系統(tǒng)是以激光二極管（LD）為熱源，通過激光實行局部非接觸 加熱，它具有非接觸性，無需更換烙鐵頭，激光光束直徑小等優(yōu)點。特別是有部分不適用波峰，回流的部品，只能通過后裝工序，利用局部加熱方法來完成整個產(chǎn)品的組裝，其主要特征：

(1)微細(xì)的點直徑(Spor):激光形成的點徑最小可以到0.1mm,送錫裝置最小可以到0.2mm,可實現(xiàn)微間距貼裝器件,Chip 部品的焊接。

(2)因為是短時間的局部加熱，對基板與周邊部品的熱影響很少，焊點品質(zhì)良好。

(3)無烙鐵頭消耗，不需更換加熱器，連續(xù)作業(yè)時，具有很高的作業(yè)效率。

(4)進行無鉛焊接時，不易發(fā)生焊點裂紋。

主要特點

D80、SMA-905 光纖接口；
帶光纖防折保護尾套；
支持500W 功率連續(xù)焊接；
靈活結(jié)構(gòu)適合多種焊接平臺；
同軸CCD 監(jiān)控接口可選；
水冷保護可選；
帶寶石環(huán)抗反射保護可選；

主要應(yīng)用

不銹鋼、鋁合金、銅材等金屬焊接；
塑料等非金屬熔覆
電路板、鋁絲焊接

產(chǎn)品規(guī)格

以下為一套完整帶視覺定位單聚焦測溫加工光學(xué)系統(tǒng)配置:

以下為結(jié)構(gòu)示意圖:

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