數(shù)字工程技術(shù)與并行工作流程結(jié)合，以減少成本高昂的原型設計，促進跨職能協(xié)作并加速產(chǎn)品上市進程

主要亮點

1.Ansys 支持 SimAI? 云計算的人工智能解決方案現(xiàn)在允許用戶擴展訓練數(shù)據(jù)，以在后處理過程中獲得更深入的洞察

2.Ansys System Architecture Modeler（SAM）? 中的新功能包括支持 SysML v2，這不僅可通過在團隊之間建立更緊密的聯(lián)系實現(xiàn)更優(yōu)化的產(chǎn)品設計以及顯著的時間節(jié)省，同時還可在整個工程組織間實現(xiàn)產(chǎn)品需求的可訪問性和可擴展性

3.CFD HPC Ultimate 是一款全新的產(chǎn)品，可在多個 CPU 內(nèi)核或 GPU 上針對一項任務實現(xiàn)不限計算核心的計算流體力學（CFD）分析，而無需額外的高性能計算（HPC）許可證

近期，Ansys 宣布 Ansys 2025 R1 版本采用可輕松與現(xiàn)有基礎(chǔ)架構(gòu)整合的精密數(shù)字工程技術(shù)，這不僅可最大限度減少干擾，而且還可幫助團隊協(xié)作開發(fā)更具創(chuàng)新性的產(chǎn)品。在 AI 、云計算、GPU 和 HPC 的強大助力下，2025 R1 版本的增強功能可實現(xiàn)更快的協(xié)作性決策制定、更廣泛的設計探索以及更短的產(chǎn)品設計周期。

Ansys 產(chǎn)品高級副總裁 Shane Emswiler 指出：“ Ansys 2025 R1 提供了過往版本所沒有的更多集成功能，幫助團隊在產(chǎn)品的整個生命周期開辟數(shù)字道路，這些工具和解決方案可幫助他們專業(yè)地管理開發(fā)前后的數(shù)據(jù)。該版本強調(diào)了我們的解決方案可作為指引，幫助分散團隊保持方向一致，并通過可訪問的統(tǒng)一數(shù)據(jù)來源協(xié)同工作。這不僅可顯著降低成本，而且還可加速產(chǎn)品上市進程，從而幫助我們的客戶保持競爭優(yōu)勢?！?/p>

在產(chǎn)品日益集成化并日益復雜化之際，研發(fā)流程必須適應不斷發(fā)展、不斷變化的市場需求。Ansys 與客戶在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的旅途中同行，并為他們提供各種工具和解決方案，滿足不斷發(fā)展的市場需求。

高級物理場求解器

要確保產(chǎn)品性能，就首先要了解從組件到系統(tǒng)所涉及的多物理場。此次 Ansys 最新版本的重點新產(chǎn)品和新功能，可提供基于模型的快速高保真度仿真結(jié)果，幫助團隊在設計周期早期階段做出明智的決策：

1.Ansys Discovery? 3D 仿真軟件在保持速度和易用性的同時，通過增加電熱分析、各向異性導熱率和內(nèi)部風扇顯著擴展了熱分析建模功能

2.結(jié)構(gòu)分析套件具有全面集成的噪聲、振動及粗糙度（NVH）解決方案，提供了速度提升10倍的頻率響應函數(shù)（FRF）計算器、振動-聲學映射、優(yōu)化的網(wǎng)格劃分以及模態(tài)貢獻分析

3.Ansys Electronics 與其它 Ansys 軟件產(chǎn)品相聯(lián)合，可實現(xiàn)對 3D 集成電路至關(guān)重要的網(wǎng)格劃分優(yōu)化、自動的工作流程以及更高的仿真性能

4.全新 Polymer FEM 產(chǎn)品，可利用高保真度模型捕獲真實材料行為，充分滿足客戶不斷發(fā)展的材料仿真需求

Firefly Aerospace 工程副總裁 Brigette Oakes 表示：“Ansys 平臺助力 Firefly ，使我們在快速創(chuàng)新、為響應式太空服務提供支持之際，獲得了關(guān)鍵優(yōu)勢。CFD 是 Ansys 的一大耀眼領(lǐng)域—— Fluent 可在我們的發(fā)動機設計中，為燃燒動力學和復雜的換熱現(xiàn)象建模。其熱分析和結(jié)構(gòu)分析的集成可簡化工作流程，并且界面對用戶很友好，支持團隊響應迅速。對我們這樣的快節(jié)奏公司而言，這是一款極為重要的工具?！?/p>

云計算、HPC 和 GPU

云計算、HPC 和 GPU 的強大功能正在改變現(xiàn)代產(chǎn)品的設計速度?？稍L問性、可互操作性和可擴展性是這一發(fā)展的核心，可幫助客戶超越桌面應用的限制，協(xié)同設計更具創(chuàng)新性的產(chǎn)品。Ansys 2025 R1 版本不僅凸顯了其 GPU 求解器的進步，而且還為各種應用添加了基于 Web 、按需提供的功能：

1.Fluent 多 GPU 求解器現(xiàn)在支持包含極大網(wǎng)格數(shù)量的應用，例如汽車外流場分析等。在不影響整體仿真速度的情況下，設計人員可以添加更多參數(shù)，優(yōu)化精度

2.CFD HPC Ultimate 是一款全新的產(chǎn)品，可在多個 CPU 內(nèi)核或 GPU 上針對一項任務實現(xiàn)企業(yè)級 CFD 功能（不限計算核心的 CFD 分析），而無需額外的 HPC 許可證

3.Ansys Lumerical FDTD? 高級 3D 電磁仿真軟件支持全新 GPU 加速仿真，與使用 CPU 相比，所需內(nèi)存減少了50%，網(wǎng)格劃分時間縮短了20%

4.由GPU加速的 Ansys Mechanical 直接求解器比其他同類解決方案快6倍，迭代求解器比純 CPU 版本快6倍

5.由 Ansys Cloud Burst Compute 支持的 Discovery，可幫助設計人員在10分鐘內(nèi)求解1,000種設計變量。利用 NVIDIA GPU，可將 Discovery 中的參數(shù)研究加速100倍以上

6.Ansys Cloud Burst Compute 功能可為 Ansys Mechanical? 結(jié)構(gòu)有限元分析軟件、Ansys Fluent? 流體仿真軟件和 Ansys HFSS? 高頻電磁仿真軟件提供按需提供的彈性靈活 HPC 能力

人工智能

Ansys 不斷利用 AI 增強技術(shù)深化其產(chǎn)品系列，為計算機輔助工程（CAE）行業(yè)帶來卓越的速度、創(chuàng)新和可訪問性。Ansys AI 有助于團隊使用新數(shù)據(jù)或以前生成的數(shù)據(jù)在幾分鐘內(nèi)完成設計分析，快速訓練其自己的 AI 模型，加速產(chǎn)品上市進程并降低成本：

1.Ansys 開發(fā)了一款直觀的交互式工具，為 SimAI 建模優(yōu)化數(shù)據(jù)準備

2.SimAI 現(xiàn)在允許用戶擴展訓練數(shù)據(jù)，以便在后處理過程中獲得進一步洞察，例如圍繞更大設計中的特定組件進行精細化分析等

3.Ansys Electronics AI+ 使用 AI 驅(qū)動型技術(shù)，可在 Ansys Maxwell? 高級電磁場求解器、Ansys Icepak? 電子散熱仿真軟件和HFSS進行仿真時預測資源和運行時間

4.Ansys RF Channel Modeler? 高保真度無線信道建模軟件中的高級綜合雷達仿真，為數(shù)字任務工程領(lǐng)域提供了用于陸基AI目標識別的綜合訓練與驗證數(shù)據(jù)基礎(chǔ)

“在我們設計面向未來的解決方案時Vertiv 工程副總裁 Steve Blackwell 講道:Ansys行業(yè)領(lǐng)先的仿真解決方案將有助于推動 Vertiv 的業(yè)務模式發(fā)展。我們的使命是徹底改變世界對數(shù)據(jù)中心的概念化和開發(fā)方式--從冷卻和電力技術(shù)到在數(shù)據(jù)中心設計中實施 AI。憑借 Ansys 技術(shù)，我們將更快地實現(xiàn)關(guān)鍵里程碑，這可以幫助我們提供最佳的基礎(chǔ)設施，通過節(jié)能、可靠、面向未來的設計為客戶的 A1項目提供支持。

互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)

尖端產(chǎn)品研發(fā)涉及使用各種設計方法，如基于模型的系統(tǒng)工程（MBSE）和自動化等，以保持無縫和高效的工作流程。Ansys 解決方案不僅可互操作，而且還可擴展，因此可輕松將新技術(shù)集成到現(xiàn)有基礎(chǔ)架構(gòu)中，以避免產(chǎn)品設計中斷。Ansys 2025 R1 包含聚焦于 MBSE 功能和數(shù)據(jù)管理的新功能，使數(shù)字化轉(zhuǎn)型更加容易：

1.Ansys ModelCenter? MBSE 軟件和SAM 升級了對 SysML v2 的支持，這不僅可通過在團隊之間建立更緊密的聯(lián)系實現(xiàn)更優(yōu)化的產(chǎn)品設計以及顯著的時間節(jié)省，同時還可在整個工程組織間實現(xiàn)產(chǎn)品需求的可訪問性和可擴展性

2.ModelCenter 現(xiàn)已改進了 MBSE 的連接性，實現(xiàn)更高的兼容性，包括：改進Capella 連接器，與 Ansys SAM 更深入集成以實現(xiàn)直觀的搜索、保存和修改

3.Ansys Minerva? 仿真過程和數(shù)據(jù)管理軟件集成接口的改進，有助于通過將外部數(shù)據(jù)導入 Minerva 的方式標準化來減少實施時間和成本，從而允許用戶在上傳之前驗證并解決數(shù)據(jù)沖突。此外，該集成接口還有助于通過新的異步作業(yè)啟動功能，提高工程師的工作效率

2025 R1 版本的其它更新包括：

1.Ansys optiSLang? 流程集成與設計優(yōu)化軟件，此次版本更新增強了界面、分布式計算以及更高級的算法，為設計工作流程增加了靈活性和性能

2.Ansys Granta Materials Intelligence (MI)? 產(chǎn)品系列與CAE、計算機輔助設計和產(chǎn)品生命周期管理軟件的集成，現(xiàn)在可在Granta最終用戶界面與集成界面之間提供統(tǒng)一的用戶體驗

3.在 Fluent 中針對容錯和密閉幾何的網(wǎng)格劃分工作流程進行了基于任務的性能改進，這可提高網(wǎng)格劃分速度

4.此外，還發(fā)布了 Ansys PowerX? ，一款用于功率場效應晶體管（FET）和電源管理集成電路（PMIC）分析、仿真和優(yōu)化的全新工具

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